?4月2日，西部（重慶）科學(xué)城傳出消息，聯(lián)合微電子中心研發(fā)的高性能計(jì)算芯片的芯粒硅橋產(chǎn)品成功下線，芯粒硅橋晶圓工程樣片完成交付，即將進(jìn)入量產(chǎn)。這意味著聯(lián)合微電子中心成為目前西部唯一一家擁有芯粒集成技術(shù)的企業(yè)，技術(shù)水平國(guó)內(nèi)領(lǐng)先。
??據(jù)介紹，芯粒是指預(yù)先制造好、具有特定功能、可組合集成的晶片，也被稱作小芯片。芯粒集成技術(shù)，簡(jiǎn)單來(lái)說(shuō)，就是將傳統(tǒng)系統(tǒng)級(jí)芯片功能拆分成多顆小芯片，不同的小芯片按照最適合的制程工藝分別設(shè)計(jì)制造，再運(yùn)用先進(jìn)封裝技術(shù)，像“搭積木”一樣重組成系統(tǒng)級(jí)芯片。
??“相比傳統(tǒng)芯片，芯粒集成技術(shù)有三大核心優(yōu)勢(shì)。”聯(lián)合微電子中心芯粒集成研發(fā)團(tuán)隊(duì)成員袁愷博士說(shuō)，一是支撐算力持續(xù)突破；二是實(shí)現(xiàn)不同工藝芯粒的集成；三是減少芯片設(shè)計(jì)制造的時(shí)間和費(fèi)用，提升芯片良率。
??過(guò)去3年里，聯(lián)合微電子中心芯粒集成團(tuán)隊(duì)經(jīng)過(guò)無(wú)數(shù)次實(shí)驗(yàn)，創(chuàng)新發(fā)展了以硅轉(zhuǎn)接板技術(shù)和硅橋技術(shù)為核心的芯粒集成技術(shù)，在不同芯粒間構(gòu)建高速高密度的數(shù)據(jù)通道，實(shí)現(xiàn)提升芯片算力性能的目標(biāo)。
??據(jù)了解，聯(lián)合微電子中心與國(guó)內(nèi)某芯片廠商合作開(kāi)發(fā)，僅用2個(gè)月就完成芯粒硅橋產(chǎn)品研制，提前完成6片芯粒硅橋晶圓工程樣片交付，3輪全流程流片測(cè)試良率達(dá)99.5%，刷新該產(chǎn)品研制速度。未來(lái)，該產(chǎn)品將以每月1000片進(jìn)行量產(chǎn)。（新重慶-重慶日?qǐng)?bào)首席記者 張亦筑）
